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蔡晋开始动手，组装光刻机。
这样组装起来的光刻机，只是低端光刻机。
但是对于蔡晋而言，已经够了！
按照说明书和视频，花了五个小时，终于组装成功一台光刻机。
将手放在这台光刻机上，虚拟面板出现：
【物品：有残缺的低端光刻机（可修复）】
【经验值：0/100000】
【优化点：2508】
蔡晋愣了愣，没想到自己按照视频和说明书组装的这台光刻机，竟然有残缺，也就是存在问题。
不过没关系，很容易就解决！
“系统，修复！”
唰！
一道微光闪烁。
瞬间就完成修复，虚拟面板也变成了：
【物品：有残缺的低端光刻机】
【经验值：0/100000】
【优化点：2508】
蔡晋搬来相应的半导体材料，进行实验。
半导体芯片生产主要分为ic设计、ic制造、ic封测三大环节。
所谓ic，就是集成电路的英文简写。
ic设计是高端技术，也是ter等公司，能屹立于半导体行业巅峰最重要的因素之一。
主要根据芯片的设计目的，进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩膜，以供后续光刻步骤使用。
而ic制造，就是半导体芯片的制造了。
一般，要实现芯