第296章 G－Phone的挑战 (第1/4页)
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“大家可以看到它的电池是直接焊在主板上的，这与我们的X-Phone设计完全不同，一旦电池损耗，这样的设计几乎无法进行更换，好处是几乎不会晃动。”
“他们的主板采用的双层主板设计，主板之间有四根排线进行连接，这可能是妥协的产物。双层主板不但会增加机器的厚度，还会增加手机的散热负担。”
当何旭把G-Phone的主板抽出来时，王铭感到十分惊讶。因为这块主板比想象中的要小很多，整个主板还没有电池大，远比10年后的许多手机主板都要小。
不得不说苹果公司还是有点东西的，这样的双主板堆叠设计，在前世直到iPhone-X上才出现，想不到在这个时空这么快就看到类似的设计。
这样的设计不是没有代价的，最大的问题是散热性太差，而且热量非常集中，iPhone-X很多用户都曾经抱怨这款手机充电的时间简直烫手。
此外这样的容易导致手机出现无信号的故障，很多手机其他地方都好好的，就是没有任何信号，一度让苹果公司赔了不少钱。
双主板的设计后面经过多年的技术迭代、技术优化才逐渐稳定下来，并且成为了后续机型的一惯设计方式。
“苹果公司为了能够一炮而红，在这款手机上可谓下足了功夫，CPU采用的65纳米工艺，这是一款三星生产的芯片。”
“这款芯片最初的设计应该不是用在手机上的，导致芯片性能无法发挥出来，最高主频虽然达到500MB，但是实际体验还不如我们的400
