第249章 并不完美的X－Phone (第2/4页)
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机器，恐怕那台机器当场就会死机给全球人们看！
首先需要解决的是发热问题，X-Phone的设计十分激进，采用的是专门为移动端设备设计的90纳米芯片。相比绝大多数同制程芯片，这款芯片在发热方面的控制堪称惊艳。
它设计之初开启考虑到移动端散热难的问题，在进行芯片设计时对散热模块进行了极为苛刻的设计。但是它的设计者从没想过，会把它塞进只有10多毫米手机当中！
这就造成X-Phone完成组装后才发现，只要运行超过1个半小时，整个机身就烫到不行。「鸿蒙X」系统出于对硬件的保护，会强制将机器关机。
想想也是，前世苹果公司发布的第一代iPhone，芯片采用的45纳米制程，同样会面临发热严重的问题。王铭这提前3年多，将这款划时代的机器给催生了出来，能做到现在这个样子，已经是目前工程 技术的极限。
与「泰山精密」的技术负责人讨论了几种方案之后，同时制造了7台样机，才最终确定解决方案：在芯片位置加装一块散热铜片，并将铜片延伸至整个机器背面。
利用铜片的高导热性，将热量传导至整个机身。同时将500M的主频，通过系统软件方面的限制，将其调低至400M，这样一来可以显着的降低CPU发热量。
通过测试，这样处理之后的X-Phone，「鸿蒙X」系统依然能够顺畅的运行。即便是在高强度的使用下，机器也不会出现强制关机的现象；高强度运行时所产生的热量也控制在可以接受的范围内。
