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一样，不一样之处就在于，它是14nm层迭工艺，基于目前可以量产以及量产良率和产能总和评估，层迭的层数是64层。
“这里边的最关键参数，也是与其他产线最大的差别就是层间布线密度参数。
“层间布线密度与芯片最终性能是正相关的，但其与能耗也正相关，设计的时候需要整体考虑相关问题。”
纪弘是了解相关的情况的，也是和张建一起讨论着芯片的最终设计方案，包括每一个流处理核心整数运算器和浮点数运算器怎么分配、交换单元、张量核心怎么配置，层间布线怎么处理等等等等。
“还有一个问题，我们要不要RT核心？”张建问道。
所谓的RT核心是英伟达GPU中专门用来加速光纤追踪BVH算法的逻辑电路，可以用于计算射线与三角形的求交。
通过反推光线的路径，计算光线经过反射和折射后产生的效应，从而更真实的在显示设备上展示阴影细节。
“不加。”纪弘说道：“这东西算是比较复杂的，层迭技术目前还无法生产过于复杂的电路，容易造成上下布局的混乱。
“更关键的是，我不觉得BVH是最佳的解决方案。现在的显示设备还太落后，光追的效果又能有多少？再怎么计算，也是展示在平面上。
“还有一点就是，我们有类思维AI模型，用这东西去实现软件光追，效果不比BVH差。”
张建翻阅着PDK工具的相关内容，认真思索了一番，发现确实如此。
就这样，在张建和纪弘
