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片的生产过程分为晶圆制造，晶圆加色，芯片封装和测试四个部分。”
“这是我们自建的12英寸晶圆制造中试线（前道），以及12英寸BSI晶圆封装（后道）产线，主要瞄准中高阶产品，能完成从晶圆制造到封测完工的一整个流程，直接向客户提供芯片成品。”
“所有设备，包括ASML的ArF光刻机都已到位，这个月将达到量产状态。”
“至于人员配置方面，都是精兵强将，经验丰富，负责人李羽之前参与过半导体晶圆厂的建设，具有丰富的晶圆制造产线建设与运营经验，工程师也是公司最优秀的一批。”
“凭借这条自建晶圆产线，公司将掌握芯片设计，制造生产全部过程，完成从Fabless到Fab-lite的设计制造一体化转型，满足客户高要求定制化需求。”
“目前来说，晶圆与封测两部分占总生产成本的91.8%，而且一直面临产能紧缺问题，代工价格逐年上涨。这也是迫使我们转型的重要原因之一。”
“呵呵，这是光刻区，大名鼎鼎的ASML光刻机就在这，此外还有配套的涂胶/显影和测量设备。”
“CMOS芯片的研发需要深厚的积累，研发和创新需要和产线经过比较长的磨合。所以自建产线在技术发展上更有优势，比代工模式要强许多。即便龙头企业，比如索尼，二星等也都是采取这种模式。”
陆庭峰听到这句话，顿时呵呵一笑：“赵总很有野心啊，看